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AMD今天一口气公布了Zen CPU架构路线图、RDNA/CDNA GPU架构路线图，对于A饭和技术爱好者来说堪称一场盛宴，但是在制造工艺方面也出现了意外变化。

在此之前，AMD Zen架构路线图上，Zen 3一直标注为“7nm+”，而在台积电，7nm工艺分为三个版本，一是初代使用DUV技术的N7，二是第二代但仍使用DUV技术的N7P，三是首次引入EUV极紫外光刻的N7+，比如华为麒麟990 5G用的就是N7+。

CES 2018上公布的路线图

2019年7月的路线图

如此一来，所有人都认为，AMD所谓的7nm+就是台积电的N7+ 7nm EUV，但是在最新路线图上，无论Zen 3还是RDNA 2，都改成了7nm，后边的加号不见了，而之后的Zen 4将直奔5nm。

这是否意味着Zen 3、RDNA 2的工艺缩水，退回到初代7nm?或者说AMD对于EUV技术并无兴趣?

对此，AMD向媒体解释说，路线图上的7nm+改为7nm是为了避免误会，而下一代7nm工艺产品可能会使用增强版工艺，向目标市场提供最佳的高性能库。

换言之，AMD仍然没有明确Zen 3、RDNA 2会使用哪个版本的7nm工艺，目前只能说N7P增强版的可能性最大。

至于为何跳过7nm EUV而直奔5nm，很可能是AMD认为第一次上马的EUV技术在良率、性能、成本等方面综合考虑并非最佳选择，事实上高通、苹果等现在也对EUV没有太大兴趣。

当然，这也不意味着AMD完全排斥EUV，一旦成熟起来，有利于提升性能、降低成本，谁也不会完全拒绝它。

本文转载自网络，原文链接：http://news.mydrivers.com/1/676/676398.htm